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近年来，随着对供电质量要求的不断提高和节能降耗的需要，无功补偿装置的使用量快速增长。随后各种不同无功补偿装置不断研发推出应用，如:静止无功补偿装置SVC、静止无功发生器SVG、晶闸管投切电容装置TSC等。但由于技术成熟悸或投入大等各种因素影响，目前使用范围较广，投入成本低，容易普及的仍是低压无功补偿装置。

电子式无触点可控硅投切电容器装置(TSC)

可控硅投切电容器，是利用了可控硅黄瓜软件免费下载反应速度快的特点。采用过零触发电路，检测当施加到可控硅两端电压为零时，发出触发信号，可控硅导通。此时电容器的电压与电网电压相等，因此不会产生合闸涌流，解决了接触器合闸涌流的问题。

优点：无涌流，无触点，使用寿命长、维修少，投切速度快（5ms内）

而传统的机械式接触器投切电容装置 ( MSC)接触器投入过程中，电容器的初始电压为零，触点闭合瞬间，绝大多数情况下电压不为零、有时可能处在高峰值(极少为零)，因而产生非常大的电流，也就是常说的合闸涌流。实验表明合闸涌流严重时可达电容器额定电流的50倍。这不仅影响电容器和接触器的寿命，而且对电网造成冲击，影响其它设备的正常工作。缺点：涌流大，寿命短，故障多，维修费用高

用户通过对各种电容投切装置性能比较，根据工程上的要求，有目的进行选型。以实现满意的技术经济性能。作者通过实践，从以上分析，提出建议如下:
对于需要快速频繁投切电容补偿的用户，如电焊、电梯等设备，应选用无触点可控硅投切电容装置，才能达到应有的补偿效果。